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晶方科技做什么的?2020晶方科技公司现状分析

2020-06-24 16:56 互联网

晶方科技(603005)

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一,中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商,拥有多样化的WLCSP量产技术,主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州,在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase(后更名为EIPAT)开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到 Shellcase 的技术许可,是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头,全球市占率超50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。

2006年建立了中国第一个晶圆级封装厂,2011年建立了中国最大的300毫米TSV批量制造厂,2014年收购智瑞达电子,将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。

2017年12月,国家集成电路产业投资基金收购股东EIPAT所持公司部分股票,收购比例9.32%,收购价格 31.38元/股,总价6.8亿元。目前"大基金"为第三大流通股东。

2018年8月9日,公司与苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)、广东君诚基金管理有限公司共同设立了晶方产业基金,公司持有33%的份额,基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

2019年收购位于荷兰的Anteryon公司,将业务延伸至光电传感系统,在3D深度识别领域封装技术积极创新布局。